ICT针床 测试 DIP 

测试点需求

Guideline： 每一个节点必须在Bottom（焊锡）面提供一个测试点。节点即两个或更多器件的电气连接点。

Benefit ：这是ICT可测性设计的基本原则。ICT可最大限度地发挥其性能，才能准确地故障定位。

Tooling Holes(定位孔)

Guideline：单板应提供两个非对称方式（或三个〕非金属化定位孔，D=125-0+3 mil。定位孔应放置于单板对角线的两端，为非对称方式，以保证单板只有一 个方向导入。

同一类型的板（如交换、SDH）的定位孔的位置和大小应该相同。

定位孔在板的Bottom面周围3.2mm范围不能有器件及测试点，保留一定净空；不能被安装在板上的器件（如连接器、拉手条）挡住。

Benefit： 提供准确的定位，定向。非对称孔或采用的第3个防呆孔可防止单板的反向导入。

TOP面元件高度h

Guideline： Top面元件高度h应避免超过 70mm。 若超过此值，应把超高元件列表通知ICT针床制作开发工程师。

Benefit ：可利用标准夹具套件。超过此高度的，夹具可进行处理以满足产品要求。

Bottom（焊锡面）元件高度h

Guideline ：Bottom面元件高度h应避免超过150mil/3.81mm。 若超过此值，应把超高元件列表通知PTI ICT针床制作开发工程师。在此超高元件200mil范围内不要设计测试点。若夹具采用特殊探针导引机构，此距离可为50mil。

Benefit ：在夹具上需对超高部分进行专门处理。

其他固件

Guideline ：其他固定在单板上的固件如散热片、加固件、拉手条、接插件、压接件、条形码、标签等的外形轮廓不能挡住测试点或定位孔。 背面丝印不可盖住测试点焊盘。