测试工程师所熟悉：组装到仪器上再发现故障的费用是在装配印刷电路板时发现故障所耗费用的10倍；而将产品投入市场后发现故障的费用将是在装配印刷电路板时发现故障所耗费用的100倍。在线测试仪检出故障覆盖率可达95％，其在生产线上的合理配置能够尽早发现制造故障并及时维修，或对生产工艺进行及时调整，有效降低因制造带有故障的产品及返修所需的费用。 

中国电子企业的在线测试仪有相当数量未能得到很好利用，特别是早期随生产线配套引进的产品。造成问题的主要原因是： 在线测试仪的制造商及代理商的技术支持和服务不全面、不及时； 操作人员缺乏进一步的技术培训，用户不能掌握夹具、针床和测试程序的设计技能； 仪器本身适应性不强，更换电路板后，软件不能适应新的需要； 与制造商之间的信息反馈与交流不充分等。 　　技术支持是保证在线测试仪真正发挥作用的前提。“产品换型时，可直接由制造商购进新针床，并生成新的测试程序，更换新针床的时间已成为评估技术支持能力的主要指标之一。对针床来说，最重要的是探针质量。如果为了便宜而选择质量低劣的探针，很可能会得不偿失。”　以HP、Teradvne和GenRad的产品为代表的数字化综合在线测试仪，由于增加了数字IC的逻辑关系交流特性测试功能，其电路板故障检出率有进一步的提高。但是，这类在线测试仪的价格通常要比低成本的在线测试仪（生产故障分析系统）高出数倍。 　

随着电路板组装密度的不断提高，SMD工艺和IC封装新技术的不断涌现，在线测试仪可接触测试点数目正在显著地减少，特别对于便携式电子设备尤其如此。为了解决这个问题，一些新的技术已经引入到在线测试仪中，包括：采用电压感应技术测试开路故障；以软件为主的故障分析技术，如接触受限测试技术；边界扫描技术与在线测试相结合；红外测试；热感应测试技术等。另外，采用自动光学检查系统与在线测试仪相结合，可增加故障覆盖范围。然而，BGA等封装的大量使用，使可视化的焊点接触也在减少；X射线检测系统不受可视化的影响，但其设备投资大，而且速度也慢于在线测试系统，要视生产线的速度／产量定夺。 　

可测试性设计是解决接触点受限的另一个有效途径。它要求设计工程师在早期设计开发产品时即考虑到可测试性问题，预留测试点。