BGA元件是一种高度的湿度敏感元件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。一般来说，BGA的较理想的保存环境为20℃~25℃，湿度为小于10%RH（有氮气保护措施更佳）。

大多数情况下，在元器件的包装未被打开前会注意到BGA的防潮处理，同时也应该注意到元器件包装被打开后用于安装和焊接的过程中不可以暴露时间过长，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。表1湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，一旦密封的防潮包装被打开，元器件必须被用于安装、焊接的相应的时间。一般说来，BGA属于5级以上。

如果在元器件储藏于氮气的条件下，那么使用的时间可以相对延长。大约每4~5小时的干燥氮气的作用，可以延长1小时的空气暴露时间。

在装配的过程中常常会遇到这样的情况，即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕，而且暴露的时间超过了规定的时间。那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性，建议对BGA元件进行烘烤。烘烤条件如下：温度一般为125 ℃（请参考元器件供应商提供的数据），相对湿度≤60% RH。烘烤的温度最好不要超过125 ℃，因为过高的温度会造成锡球和元器件连接处金相组织的变化。当这些元器件进入回流焊的阶段时，容易引起锡球与元器件封装处的脱节，造成SMT装配的质量问题，却会被认为是元器件本身的质量问题造成的。但如果烘烤的温度过低，则无法起到除湿的作用。在条件允许的情况下，建议在装配前将元器件烘烤一下，有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷却半小时后才能进行装配作业。